Sn-Ag-Cu nanosolders: Melting behavior and phase diagram prediction in the Sn-rich corner of the ternary system

• Název česky: Sn-Ag-Cu nanopájky: Chování při tavení a predikce fázového diagramu ternárního systému v oblasti bohaté Sn
• Autoři: ROSHANGHIAS Ali; VŘEŠŤÁL Jan; YAKYMOVYCH Andriy; RICHTER Klaus W.; IPSER Herbert
• Rok publikování: 2015
• Druh: Článek v odborném periodiku
• Časopis / Zdroj: CALPHAD-COMPUTER COUPLING OF PHASE DIAGRAMS AND THERMOCHEMISTRY
• Fakulta / Pracoviště MU: Středoevropský technologický institut
• www: http://ac.els-cdn.com/S0364591615001479/1-s2.0-S0364591615001479-main.pdf?_tid=657b9396-18d2-11e5-a5b4-00000aab0f6c&acdnat=1434972943_51946036303a7bbe672f61c386e8c474
• Doi: http://dx.doi.org/10.1016/j.calphad.2015.04.003
• Obor: Termodynamika
• Klíčová slova: Nanoparticles; CALPHAD; Lead free solders; Size effect; Melting point depression
• Popis: SAC nanočástice byly syntetizovány a snížení teploty tání závislé na velikosti částic bylo specifikováno. Projekce plochy likvidu v cínem bohaté oblasti ternárního fázového diagramu byla vypočtena jako funkce velikosti částic metodou CALPHAD.

Související projekty

• CEITEC - středoevropský technologický institut