![Jak na přijímačky](https://cdn.muni.cz/media/3633702/image_1.jpg?mode=crop¢er=0.5,0.5&rnd=133572412150000000&heightratio=0.5&width=278)
Informace o publikaci
Materiály pro bezolovnaté pájky
Autoři | |
---|---|
Rok publikování | 2005 |
Druh | Článek ve sborníku |
Konference | Metal 05 |
Fakulta / Pracoviště MU | |
Citace | |
Obor | Hutnictví, kovové materiály |
Klíčová slova | Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics |
Popis | Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb. |
Související projekty: |