Project information

Project information
Výzkum a vývoj nových technologií výroby bipolárního tranzistoru s izolovaným hradlem (TIGBT)

Investor logo
Project Identification
TH01010419
Project Period
1/2015 - 12/2017
Investor / Pogramme / Project type
Technology Agency of the Czech Republic
MU Faculty or unit
Central European Institute of Technology
Cooperating Organization
Brno University of Technology
ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o.

Výzkum a vývoj pokročilé substrátové desky se SOI strukturou pro použití v TIGBT technologii.
Výzkum a vývoj výrobního procesu technologie TIGBT pro redukci vodivostních a spínacích ztrát.
Výzkum a vývoj nové generace TIGBT pro náročné aplikace.
Na SOI substrátu připraveném ve výrobní lince CZ2 bude vyvíjen vyrobní postup aktivní stuktury TIGBT součástky s použitím stávajících zařízení dostupných ve výrobní lince polovodičů CZ4. Veškeré mezioperační kontroly v průběhu výrobního procesu budou provedeny na měřicích zařízeních, které jsou rovněž dostupné v CZ4. Během vývoje vzniknou na výrobních zařízeních nové operační recepty potřebné pro zpracování SOI substrátů a/nebo pro vytvoření aktivní struktury TIGBT se sníženou vstupní kapacitou. Měření elektrických parametrů dokončených součástek bude provedeno rovněž s použitím stávajících měřících zařízení dostupných na výrobní lince CZ4.
Analýzy kvality povrchu křemíkových desek budou provedeny s použitím AFM mikroskopu u partnera projektu (VUT).

Publications

Total number of publications: 4


You are running an old browser version. We recommend updating your browser to its latest version.

More info