Informace o publikaci

Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates

Autoři

ETSCHMAIER Harald NOVÁK Jiří EDER Hannes HADLEY Peter

Rok publikování 2012
Druh Článek v odborném periodiku
Časopis / Zdroj Intermetallics
Citace
Doi http://dx.doi.org/10.1016/j.intermet.2011.08.014
Klíčová slova Nanostructured intermetallics; Phase transformation; Phase identification; Joining; Thin films

Používáte starou verzi internetového prohlížeče. Doporučujeme aktualizovat Váš prohlížeč na nejnovější verzi.

Další info