Thermal analysis of selected tin-based lead-free solder alloys

• Název česky: Termická analýza vybraných bezolovnatých pájek na cínové bázi
• Autoři: PALCUT Marian; SOPOUŠEK Jiří; TRNKOVÁ Libuše; SZEWCZYKOVA Beáta; HODÚLOVÁ Erika; OŽVOLD Milan; TURŇA Milan; JANOVEC Jozef
• Rok publikování: 2009
• Druh: Článek v odborném periodiku
• Časopis / Zdroj: Kovové materiály
• Fakulta / Pracoviště MU: Přírodovědecká fakulta
• Obor: Fyzika pevných látek a magnetismus
• Klíčová slova: solder; thermal analysis; Sn-Ag-Cu alloy
• Popis: Slitiny Sn-Ag-Cu mají dobré pájecí vlastnosti, a uvažuje se o nich tedy jako vhodných materiálech pro bezolovnaté pájky. V této práci byly tyto sloučeniny studovány pomocí diferenční skenovací kalorimetrie a výpočetního systému CALPHAD.

Související projekty

• Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur