![Důležité termíny](https://cdn.muni.cz/media/3633704/image_2.jpg?mode=crop¢er=0.5,0.5&rnd=133572412150000000&heightratio=0.5&width=278)
Informace o publikaci
Interaction of Silver Nanopowder with Copper Substrate
Název česky | Interakce nanoprášku stříbra se substrátem mědi |
---|---|
Autoři | |
Rok publikování | 2011 |
Druh | Článek v odborném periodiku |
Časopis / Zdroj | SCIENCE OF SINTERING |
Fakulta / Pracoviště MU | |
Citace | |
www | Science of Sintering |
Obor | Fyzikální chemie a teoretická chemie |
Klíčová slova | Silver Copper Sintering DSC Indentation MELTING POINT PARTICLES TEMPERATURE TIN |
Přiložené soubory | |
Popis | Práce se zabývá alternativou pájení za použití nanočástic stříbra, pozornost je věnována interakci s mědí, která je nejčastěji spojovaným materiálem v elektronice. |
Související projekty: |